芯生萬象,集成未來!10月30日,由 芯師爺主辦的“第五屆硬核芯生態大會暨2023汽車芯片技術創新與應用論壇”在深圳國際會展中心成功舉辦。 深圳宇凡微電子有限公司的創始人兼總經理黃宇在峰會上以“高能效比的封裝方案助力MCU”為主題 ,展示了宇凡微電子在MCU領域提供高能效比封裝方案的路徑和最新進展。同時,他還分享了宇凡微電子在市場低迷情況下如何找到第二增長曲線,并介紹了企業戰略部署的突破之道。
市場形態變遷下
亟需建立品牌認知
自1760年的工業革命以來,市場形態經歷了從工廠時代、市場時代到品牌時代的演變。究其特點,工廠時代以產品為核心,企業生產決定用戶需求,生產效率決定勝負;市場時代以渠道為重,產品與市場形成平衡,擁有優秀渠道者能夠占領市場; 品牌時代以認知為主導,在供大于求、產品過剩的背景下,只有占領用戶心智才可能取得成功 。
梳理市場發展歷程,黃宇以宇凡微從 市場端向技術端,最后回歸品牌端 的經驗作為例子,提出了幾點企業發展升維思考:
在競爭激烈的市場環境中,僅僅側重于營銷和產品內卷已不再足夠。品牌建設需要考慮 供應鏈的優化 ,以確保高效的生產和供應。同時, 有效的貨物管理 也是至關重要的,以確保產品在市場上的暢通無阻。
企業管理要考慮數字化轉型,包括引入 ERP(企業資源計劃)和CRM(客戶關系管理)系統應用 ,以提高業務的效率和響應能力。
技術創新對品牌建設也有深遠影響。例如 生成式AI 可以替代大量人工工作, 用 于美工、 編輯,以 及軟件編程等領域,在市場中 保持 爭力,并關注整合這些科技進步 。
找準戰略定位
高能效比合封方案助力MCU
波特五力分析模型,包含五個要素:供應商和客戶、替代品和補充品、 潛在競爭者、 行業內現有競爭者 。通過分析這些要素及其相互 作用,宇凡微選擇了 定制合封單片機 的道路。黃宇表示,自主研發的合封單片機不僅使開發更簡單 、降低客戶開發成本,還具有兼容性強、保密性強等特點, 在玩具和 小家電市場普遍應用。
以現有市場為基礎,宇凡微在市場和技術層面進行了大量投入,完成了一系列封裝腳位和合封規格書整合, 目前已經申請21項發明專利,11件軟件著作權,2項集成電路布圖,先后獲得國家高新技術企業、 科技型中小企業、專精特新企業等榮譽稱號 。
尋找第二生長曲線
迎來二次快速發展
黃宇在演講中提出,任何事物的發展都有一個生命周期,在這個生命周期里有起始期、 下滑期、衰 落期、成長期和 高峰期。 所謂第二曲線,就是在高峰期到來或者消失前,找到另一條新的高成長性曲線,獲得持續性增長 。
深圳宇凡微電子有限公司創始人、總經理黃宇
在第一增長曲線中,宇凡微已是消費類單片機九齊品牌在大陸最大的代理商 。此 時黃宇眼光長遠,為了 在當下企業瞬息萬變的市場環境下想存活下來,需要 找到第二增長曲線 ——合封單片機 ,才能繼續坐穩行業龍頭的交椅,最 終實現第二曲線的 順利跨越。
宇凡微的芯片還針對不同應用場景進行多樣的推薦 ,深耕于智能家居、智能穿戴、遙控玩具等等領域,產品滿滿的科技感獲得廣大客戶的認可。
一些傳統的封裝方式可隨著產品更迭,選擇合適的封裝類型可以讓成本更低,和板子的兼容性更好。
宇凡微合封芯片支持多種定制特殊封裝形式 ,可根據客戶需求進行封裝,例如:sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等等。
宇凡微芯片產品之豐富,在市場上可以 滿足多種產品的MCU需求 。有合封芯片系列,如2.4G、433M遙控合封芯圖片片等,同時代理代理九齊8位MCU、普冉32位MCU,依客戶之所需,急客戶之所急。
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