合封芯片的優勢

• 小體積

  集成2.4GHz無線收發射頻和MCU功能，可簡化系統設計布局。
  不再需要額外的無線收發模塊和獨立的MCU芯片，
  減少組件數量和復雜度。

• 低功耗

  通過將多個芯片疊加，合封技術減少了芯片之間的傳輸距離，
  從而降低了功耗。

• 高可靠

  通過將多個芯片組合在一起制成合一的封裝來實現對芯片的封裝，
  從而提高了電路板的穩定性和可靠性，也縮短了封裝電路的信號 傳輸路徑。

• 省成本

  合封技術減少芯片貼片成本，有助于減少電子設備的物料清單（BOM）成本，
  降低生產成本

• 難抄襲

  合封后由多顆芯片或者元器件，變為一顆芯片，
  外界無法評估和抄襲

• 高集成

  合封芯片可以將多個芯片組合在一起組成一個內部集成度非常高的器件，
  這樣導致體積更小，重量更輕。