根據用戶功能需求，量身定制合封單片機，將大部分主要的功能和控制電路集成在一顆芯片內，從而得到精簡的外圍電路，外圍元器件的數量減少，降低了對PCB板面積的要求并降低客戶采購成本，在小型化電子產品開發中，無需借助多塊小塊PCB板，一塊主PCB板就能完成所有元器件的布局，輕松實現超薄、多功能的設計。
*此外，合封單片機較分立器件的開發方案來說，系統成本方便也更有優勢，提供全方位服務，宇凡微目前已經掌握了成熟的封裝技術和封裝工藝，能夠保證合封之后的良率以及安全性。
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將多個芯片通過引線互相連接一起，形成一個更大的芯片結構。
小體積 集成2.4GHz無線收發射頻和MCU功能，可簡化系統設計布局。 不再需要額外的無線收發模塊和獨立的MCU芯片， 減少組件數量和復雜度。
低功耗 通過將多個芯片疊加，合封技術減少了芯片之間的傳輸距離， 從而降低了功耗。
高可靠 通過將多個芯片組合在一起制成合一的封裝來實現對芯片的封裝， 從而提高了電路板的穩定性和可靠性，也縮短了封裝電路的信號 傳輸路徑。
省成本 合封技術減少芯片貼片成本，有助于減少電子設備的物料清單（BOM）成本，降低生產成本
難抄襲 合封后由多顆芯片或者元器件，變為一顆芯片，外界無法評估和抄襲。
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