在龐大的中國市場,每年對于芯片的消耗量是巨大的,而我們目前自主生產的芯片還遠遠無法滿足國內需求,導致我國目前許多高精尖智能設備仍在依靠進口國外芯片,那么是什么原因導致目前我國芯片開發芯片生產產能如此地下呢?
芯片的應用領域十分廣泛。因應用環境和功能不同,芯片的品種非常多。可按照不同的關注點進行分類,比如按電路性質分為數字芯片、模擬芯片和數模混合芯片,包括CPU、存儲器、放大器、ADC等;按通用性分為通用芯片和專用芯片,包括通用邏輯門、接口電路、SOC、計量芯片等;按芯片功能分為處理器、存儲器、電源、接口等;按外觀和封裝形式分的話種類更多,包括、SIP、CLCC、PGA、BGA等多達20種以上。我們以比較典型的手機芯片為例子,可能需要從三個方面來看:
第一是構架設計,目前市面上幾乎所有品牌的芯片都是基于英特爾以及AMR的架構來開發的,中國自主生產的芯片也是繞不開這兩種基礎架構,因此若是想要國內芯片開發能力更上一層樓那么需要克服的第一個難點就是架構設計,當能設計出更為優秀先進的架構時,芯片的開發速度無疑會更加快速。
第二是相關材料,對于生產芯片需要的礦物原材料在我國并不是稀缺資源,但是在芯片制造過程中需要的是高純度的硅,以我國目前的材料技術仍舊還無法提取到頂級的芯片制造材料,因此目前我國芯片生產相當大一部分高精尖材料需要依賴于進口。這么來看,我國芯片開發需要克服的第二個難點就是材料技術上的提升。
第三是關鍵設備,最簡單易懂的例子就是光刻機,目前我國自主研發生產的光刻機距離世界一流水平還有一段路要走,因此要進行高精尖芯片的開發生產需要依靠進口光刻機,而光刻機的生產周期以及出貨量購買資格等等嚴重影響著我國芯片開發生產的效率。
第四是投資,芯片制造及芯片開發眾所周知是需要巨大的投資,若是沒有足夠的資金支撐是無法讓芯片開發事業更上一層樓的。
當然芯片開發需要克服的難點遠遠不止以上所列舉的這些點,所謂任重而道遠,芯片開發之路是艱難而又漫長的,但相信隨著我國對于芯片開發事業的越發看重,在不遠的未來我國的芯片開發水平一定可以達到世界一流的水平。
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