相信了解過soc芯片和合封芯片的朋友可能會產生疑惑，soc和合封芯片有什么區別呢？不是差不多嗎，其實它們之間有各自的專利。接下來和宇凡微一起了解一下吧。

其實soc芯片和合封芯片的原理差不多，都是將其它組件和原有的芯片進行封裝，使單一芯片的集成度更高，性能更強。

SoC芯片是一種集成度更高的芯片，它將多個系統組件（如中央處理器、圖形處理器、內存控制器、通信接口等）集成在一個芯片上，以實現完整的計算或通信系統。

soc專利之一（一種soc芯片的布局優化方法及裝置）

合封芯片通常是指將MCU和其它模塊芯片（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）集成在一個單一的芯片內，以實現特定的功能。比如宇凡微推出的2.4g合封芯片，省成本，省面積的優勢，在市場上受到廣泛的歡迎。

宇凡微合封芯片專利（集成MCU和射頻芯片的封裝體、電路板及電子設備）

合封芯片和soc芯片在應用上也區別很大，合封芯片在中低端消費級市場很常見，例如電風扇、遙控汽車、加濕器等常見的小家電，而soc芯片集成度更高，通常應用在對于體積和性能都要求很苛刻的設備上，如手機、平板等，節省的面積意味著能放下更多的功能模塊。

在價格上也有很大的區別，soc芯片的價格能到上千元一顆，而合封芯片最低僅需幾毛錢一個。宇凡微是專注于合封芯片定制的公司，能支持各種芯片合封服務，也有現成的合封芯片供應，同時我們有自己的合封專利。如果你對合封芯片感興趣，快來與我們客服聯系，索要規格書和報價吧，支持免費領樣哦~