近幾年來，我國的芯片產(chǎn)業(yè)一直被歐美國家卡脖子，特別是芯片制造方面，由于大陸起步較晚，無法生產(chǎn)高端芯片，導(dǎo)致大陸的廠家需要尋找臺(tái)積電等芯片代工廠生產(chǎn)，而一旦對(duì)方無法提供代工服務(wù)，我們就會(huì)面臨芯片荒的窘境。今天我們就來聊一聊國產(chǎn)芯片面臨的最大技術(shù)難點(diǎn)是什么。

        第一個(gè)難點(diǎn)在于原材料方面。由于國內(nèi)化工行業(yè)發(fā)展較西方起步較晚，缺乏先進(jìn)材料的研發(fā)投資和人才儲(chǔ)備，日美等國外企業(yè)卡住了大硅片、光刻膠、刻蝕劑、特純氣體等材料。而材料的底層是化學(xué)，在短時(shí)間內(nèi)很難做到技術(shù)突破，這個(gè)過程需要時(shí)間沉淀和積累。只有不斷嘗試和犯錯(cuò)，不斷研發(fā)，才能取得成果。

國產(chǎn)芯片

        國產(chǎn)芯片第二個(gè)技術(shù)難點(diǎn)在于設(shè)備。眾所周知，芯片半導(dǎo)體的生產(chǎn)離不開高端的設(shè)備，每個(gè)過程都需要專門的設(shè)備才能進(jìn)行，刻蝕、CMP、CVD、PVD、光刻機(jī)、量測設(shè)備等一系列都是芯片制造不可獲取的，而且隨著芯片工藝的升級(jí)，設(shè)備也需要進(jìn)行更新?lián)Q代，而核心設(shè)備的研發(fā)一般來說需要5-10年的時(shí)間。目前，我國支持生產(chǎn)14納米以下芯片的先進(jìn)制程的設(shè)備和國外還有較大差距。

        第三個(gè)技術(shù)難點(diǎn)就是EDA，這是芯片設(shè)計(jì)不可或缺的軟件。如果沒有EDA軟件工具以及IP授權(quán)，即便是再天才的工程師也無法設(shè)計(jì)出好的芯片。EDA需要懂計(jì)算機(jī)、算法、工藝、器件、電路設(shè)計(jì)的跨學(xué)科人才。這塊全球只有三家巨頭，其中兩家是美國公司，而國內(nèi)在EDA方面才剛起步，公司也很少。

EDA設(shè)計(jì)

        第三個(gè)技術(shù)難點(diǎn)就是制造工藝了。如今，最先進(jìn)的工藝制程已經(jīng)到了3納米，臺(tái)積電和三星率先實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。而在大陸目前最先進(jìn)的是中芯國際的14納米，和國外先進(jìn)的工藝制程差距在三代左右。所以老美敢于封鎖14納米以下的先進(jìn)制程技術(shù)和設(shè)備。

        國產(chǎn)芯片最后一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)就是人才匱乏，由于我國在半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，相關(guān)的人才培養(yǎng)體系和大學(xué)專業(yè)課程還不太完善，我國缺少頂尖的架構(gòu)師和研發(fā)人員，而底層技術(shù)的突破就需要大量的物理學(xué)家、化學(xué)家和數(shù)學(xué)家等跨學(xué)術(shù)的人才去突破。

        總結(jié)來看，國產(chǎn)芯片最大的技術(shù)難點(diǎn)在原材料、設(shè)備、EDA、制造工藝以及人才等五大方面，每個(gè)方面都需要時(shí)間去突破，因此任重而道遠(yuǎn)。但是我們也不需要太擔(dān)心，雖然在高端芯片領(lǐng)域我們目前受到限制，但是近年來隨著國家政府對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重視，以及眾多國產(chǎn)芯片廠商的崛起，只要我們做到腳踏實(shí)地，一步一個(gè)腳印，總有一天會(huì)追上甚至趕超國外的巨頭。

        以上就是關(guān)于國產(chǎn)芯片最大的技術(shù)難點(diǎn)是什么的全部內(nèi)容分享，如果您有單片機(jī)或者方案開發(fā)需求，可以點(diǎn)擊右邊的咨詢熱線和微信掃一掃直接和我們聯(lián)系，宇凡微提供8/32位單片機(jī)，為客戶量身定制的合封單片機(jī)，擁有成熟的封裝技術(shù)和封裝工藝，除了能夠保證合封之后的良率以及安全性，還能根據(jù)客戶的功能需求選擇最佳的合封方式，節(jié)省成本。