今天宇凡微為大家分享的是電子元器件行業的前景分析,如今電子行業的趨勢已經非常明顯,但是電子產品就必須用到電子元器件,那么分析一下電子元器件的研發方向吧!
電子元器件行業的前景分析
電子元器件的微小型化一直是電子元器件發展的趨勢,從電子管、晶體管到集成電路,都是沿著這樣一個方向發展。
電子元器件的集成化可以說是微小型化的主要手段,但集成化的優點不限于微小型化。集成化的優勢在于實現成熟電路的規模化制造,從而實現電子產品魔幻普及和發展,不斷}蒲足信息化社會的各種需求。集成電路從小規模、中規模、大規模到超大規模的發展只是一個方面,無源元件集成化,無源元件與有源元件混合集成,不同半導體工藝器件的集成化,光學與電子集成化,以及機、光、電元件集成化等,都是元器件的集成化的形式。
電子元器件的柔性化是近年出現的新趨勢,也是元器件這種硬件產品軟化的新概念。可編程器件(PLD)特別是復雜的可編程器件(CPLD)和現場可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發展,使得器件本身只是一個硬件載體,載入不同程序就可以實現不同電路功能。可見,現代的元器件已經不是純硬件了,軟件器件以及相應的軟件電子學的發展,極大拓展了元器件的應用柔性化,適應了現代電子產品個性化、小批量多品種的柔性化趨勢。
電子元器件的系統化,是由系統級芯片(SoC)、系統級封裝(SiP)和系統級可編程芯片(SoPC)的發展而發展起來的,通過集成電路和可編程技術,在一個芯片或封裝內實現一個電子系統的功能,例如數字電視SoC可以實現從信號接收、處理到轉換為音視頻信號的全部功能,一片電路就可以實現一個產品的功能,元器件、電路和系統之間的界限已經模糊了。
集成化、系統化使電子產品的原理設計簡單了,但有關工藝方面的設計,例如結構、可靠性、可制造性等設計內容更為重要,同時,傳統的元器件不會消失,在很多領域還是大有可為的。從學習角度看,基本的半導體分立器件、基礎的三大元件仍然是入門的基礎。
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【本文標簽】 電子元器件 電子元器件行業 電子元器件行業的前景分析
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